2019 Seica 中國參展慕尼黑電子展, 展位 E2/2185
07
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憑借在解決方案持續(xù)快速創(chuàng)新的基礎(chǔ)上致力于測試和裝配業(yè)務(wù)三十多年的成功理念，Seica將參加2019年上海慕尼黑電子展，屆時(shí)將展出代表應(yīng)用于電路板和元件測試最高技術(shù)的產(chǎn)品。
在E2 / 2185展臺，Seica將展示Pilot V8 NEXT機(jī)型，該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測試性能，無疑是市場上性能最完善的飛針測試平臺。由于其全面的配置，Pilot V8測試機(jī)將提供多達(dá)20個(gè)用于測試電子板的移動資源，包括8個(gè)可提供高達(dá)2安培的標(biāo)準(zhǔn)測試探頭，用于自動光學(xué)檢測的高分辨率攝像頭，讀碼器， 激光傳感器，電容探頭，高溫計(jì)，用于LED的光纖傳感器，用于邊界掃描和在板編程的移動連接探頭，一直到可用于1.5 GHz以上的測量高頻探頭，是市場上擁有絕對獨(dú)特性能的產(chǎn)品。
為了高度滿足中型和大批量生產(chǎn)客戶的需求，PILOT V8 NEXT還可以提供全自動化機(jī)型，其立式架構(gòu)更適合于與板塊裝卸載模塊的結(jié)合，能夠容納1到12個(gè)板卡的框箱（即使是不同型號的板塊）。所有自動化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)配置，可在Seica商品目錄中找到。Pilot V8 HR（高分辨率）機(jī)型能夠測試大約30微米的非常小的元器件，而XL型號測試機(jī)則是將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)610 x 540 mm擴(kuò)展到800 x 650 mm，為測試“超大”板提供了獨(dú)特的解決方案。
Seica所有系統(tǒng)都具備 “工業(yè)4.0 ”特征，能夠用于對接Seica工業(yè)監(jiān)控解決方案或其他方案，實(shí)現(xiàn)制造過程各個(gè)方面的智能集成，包括數(shù)據(jù)收集、可追蹤性、與MES的互動、維修操作，確保在當(dāng)今發(fā)生的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)上與世界各地生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。